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行業(yè)眾相

供需失衡+積極擴產

    IC載板也稱封裝基板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的材料。隨著5G、AIoT、智能汽車等相關應用的加速落地，推動著晶圓制造技術的不斷精進，IC載板更“熱”了起來。

自去年下半年以來，載板缺貨、漲價的消息便不絕入耳。中國臺灣地區(qū)的PCB及IC載板大廠欣興在7月末表示，不論ABF還是CSP載板均需求強勁，2025年前的產能多數都被預訂。這同時預警著全球載板產業(yè)的供需緊張問題會持續(xù)較長時間，高端載板2025年~2026年可能仍會供不應求。

國內廠商方面，近日興森科技在接受機構調研時指出，公司IC載板業(yè)務供需兩旺，訂單已經排產至今年年底。

在載板供不應求之際，市場傳出英特爾、AMD、英偉達等廠商尋求與ABF載板制造商希望達成長期協議，以確保至2025年及以后更長時間內供應充足。

至于載板缺貨的原因，一方面是由于下游需求激增，PC、平板、數據中心等應用刺激了ABF載板的需求，5G毫米波、eMMC已成為BT載板的驅動力。根據Prismark的數據顯示，2020年IC載板行業(yè)產值已突破百億美元大關，達到102億美元；預計2025年，IC載板行業(yè)產值將達到162億美元，2020年~2025年復合年均增長率為9.7%，遠超PCB行業(yè)5.8%的整體復合年均增長率水平。

另一方面的原因是IC載板產能受限。據業(yè)內相關專家指出，芯片公司聚焦提升芯片的產品性能，因此大多將IC載板的生產外包。盡管載板的功能日益復雜，且對芯片性能的重要性持續(xù)升高，但芯片制造商長期施壓載板供應商以降低價格，導致投資受限，難以提高載板的產能。此外，欣興山鶯廠今年發(fā)生火災，影響了其BT載板的供應，讓本就已經供需不平衡的市場再遭創(chuàng)傷。

各大廠商為了應對產能短缺的困境，紛紛提出了擴產計劃。日本廠商揖斐電（Ibiden）擬投資16億美元建設新廠以取代大垣市的工廠，預定2023年投產；中國廠商深南電路擬定增募資不超過25.5億元，用于高端倒裝芯片用IC載板產品制造項目；東山精密計劃投資15億元設立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設計、生產和銷售；中國臺灣地區(qū)廠商景碩斥資10.06億元新臺幣訂購設備，用于擴充產能所需。 

本土廠商

國產替代+乘勝追擊

在持續(xù)缺貨的浪潮下，是否意味著本土廠商迎來了發(fā)展的新機遇？從全球載板的競爭格局來看，市場高度集中，前十大載板供應商占據了全球高達80%的市場份額。

對比上述廠商的發(fā)展情況，本土載板廠商起步較晚。信達證券在報告中指出，本土主要的供應商有深南電路、興森科技、珠海越亞等。

2016年起，國內IC載板市場規(guī)模出現大幅度的提升，這個節(jié)點正好與半導體產業(yè)發(fā)展的黃金時期契合，未來幾年國內的IC載板行業(yè)有望充分受益于晶圓產能擴充所帶來的紅利。與此同時，正在崛起的顯示面板產業(yè)也是建立IC載板市場內需的一大支柱。

除了廣闊的內需市場外，良好的政策環(huán)境和完善的產業(yè)鏈都是“助推劑”，國內IC載板廠商有望乘勝追擊，進一步提高市場占有率。